装置の設置場所について
共同研究棟C 107室
装置分野 |
装置名 |
FIB-SEM |
FIB-SEM (FEI,Helios NanoLab™ 600i) |
SEM |
FE-SEM (日立ハイテク,SU-8020) |
| SEM | FE-SEM (Carl Zeiss, Leo1550) (調整中) |
EB |
電子線描画装置 (ELIONIX,ELS-7500EX) |
レーザー措置 |
レーザー描画装置 (Heidelberg instruments, DWL66) (調整中) |
露光機 |
マスクアライナー (Neutronix-Quintel, Q 2001CT) |
露光 |
パターン投影リソグラフィーシステム(Heidelberg Instruments, µPG501) |
製膜 |
インクジェットパターン生成装置(SIJテクノロジ, ST050) |
シミュレータ |
プロセス/デバイスシミュレーター (SILVACO,ATHENA/ATLAS) |
| その他 | プラズマリアクター (ヤマト科学, PR500) |
| その他 | ドライスピナー (テクノファイン, SD-400) |
| ※赤字：微細加工プラットフォーム供出装置 |
共同研究棟C 104室
装置分野 |
装置名 |
分析 |
AFM (Bruker, Multimode8) (Bruker,Dimension Icon) |
| 分析 | SNOM （日本分光,特注） |
| 分析 | レーザラマン分光光度計 （日本分光, NRS-5100） |
| ※赤字：微細加工プラットフォーム供出装置 |
共同研究棟C 301室
装置分野 |
装置名 |
分析 |
半導体特性評価システム(Agilent, B1599T) |
分析 |
触針式表面形状測定器(アルバック, Dektak) |
| ※赤字：微細加工プラットフォーム供出装置 |
共同研究棟C 309室
装置分野 |
装置名 |
成膜 |
スパッタリング装置 (芝浦メカトロニクス, CFS-4FP-LL |
成膜 |
多元電子ビーム蒸着装置 |
加工 |
反応性イオンエッチング装置 |
その他 |
ウェーハダイシングマシン(DISCO,DAD322) |
| パッケージング(301号室) | ワイヤーボンダー・エポキシダイボンダー（ウエスト・ボンド, 7476D他） |
| ※赤字：微細加工プラットフォーム供出装置 |