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装置の設置場所について

共同研究棟C 107室

107
装置分野
装置名
加工・観察
FIB-SEM (FEI,Helios NanoLab? 600i)
観察
FE-SEM (日立ハイテク,SU-8020)
露光
電子線描画装置 (ELIONIX,ELS-7500EX)
露光
マスクアライナー (Neutronix-Quintel, Q 2001CT)
露光
パターン投影リソグラフィーシステム(Heidelberg Instruments, µPG501)
成膜
インクジェットパターン生成装置(SIJテクノロジ, ST050)
シミュレータ
プロセス/デバイスシミュレーター (SILVACO,ATHENA/ATLAS)
その他 プラズマリアクター (ヤマト科学, PR500) / スピンコーター(ミカサ株式会社, MS-A100)
※赤字:微細加工プラットフォーム供出装置

共同研究棟C 104室

104
装置分野
装置名
観察・分析
AFM (Bruker, Multimode8) (Bruker,Dimension Icon)
分析 SNOM (日本分光,特注)
分析 レーザラマン分光光度計 (日本分光, NRS-5100)
※赤字:微細加工プラットフォーム供出装置

共同研究棟C 301室

装置分野
装置名
分析
半導体特性評価システム(Agilent, B1599T)
分析
触針式表面形状測定器(アルバック, Dektak)
※赤字:微細加工プラットフォーム供出装置

共同研究棟C 309室

309
装置分野
装置名
成膜
スパッタリング装置 (芝浦メカトロニクス, CFS-4FP-LL)
成膜
多元電子ビーム蒸着装置(株式会社エイコー, EB-350T)
加工
反応性イオンエッチング装置(サムコ株式会社, RIE-10NR)
切削
ウェーハダイシングマシン(株式会社ディスコ, DAD322)
※赤字:微細加工プラットフォーム供出装置